鑽石薄切片

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用途:

晶圓、晶粒精密切割

半導體封裝後分切

光學玻璃/石英/藍寶石切割

印刷電路板切割加工

精密陶瓷材料加工

 

特點:

切割精度高

切割效率高

加工過程熱影響區小

切片壽命長,可降低生產成本

切縫整潔平滑

 

標準規格列表

結合劑類型

形狀代號

外徑

mm

內徑

mm

切片厚度

mm

厚度公差

mm

鑽石粒度

鑽石粒徑

μm

樹脂結合(RB)

金屬結合(MB)

鍍鎳結合(NB)

1A8

1E8

1M8

1N8

1V8

Ø56

Ø75

Ø125

Ø40

Ø25.4

Ø31.75

0.10

0.15

0.20

0.25

0.30

0.35

0.40

0.45

0.50

±0.003

±0.005*

±0.01

D2000

D1500

D1200

D800

D600*

D400*

D300

D200*

D170

D150*

D120

5-10

8-15

10-20

20-30

30-40

36-54

50-65

65-85

75-97

90-116

107-139

 

形狀代碼說明

 

選用說明書

RB(不開槽)更適合加工脆薄的材料;MB(開16-20槽)較適合加工硬厚的材料。

外徑、內徑、切片厚度、粒度由客戶根據加工要求指定,但在指定粒度時請留意厚度應大於最大粒徑的3倍。

表中所列為本公司標準規格。

*為推薦選項,在切割加工中比較常見。如,RB 1A8 Ø56x40Hx0.20T±0.005xD400

 

磨刀板

需要時可選用磨刀板給刀片出刃。

標準尺寸:

75x75x1mm

80x80x1mm

標準粒度:

#400、#600、#1200

 

亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。