用途:用於半導體加工行業晶圓拋光墊的修整。

 

特點:

  1. 用單層釺焊工藝,鑽石與釺料以化學鍵結合,鑽石不脫落。
  2. 鑽石露出量高,露出一致。
  3. 鑽石排列有序,利用率高,修整速度快。
  4. 使用壽命長。
  5. 加工平面度好。

 

標準規格列表

型號規格

外徑

mm

鑽石層寬度

mm

厚度

mm

鑽石分布

pcs/cm ²

鑽石尺寸

塗層種類

Ø108x6.6T

108

25

6.6

156±5

#60/70,70/80

Ni

Ø50x8.3T

50

/

8.3

156±5

#60/70,70/80

Ni

Ø20x7.3T

20

/

7.3

156±5

#60/70,70/80

Ni

 

釺焊及應用示意圖

亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。