LED基板研磨砂輪

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在半導體元器件的前段加工中,晶圓基板的減薄研磨需要用各種各樣的鑽石砂輪,常用的LED基板有砷化鎵(GaAs)和人造藍寶石(單晶氧化鋁),在對這兩種材料的減薄研磨中,必須保證基板的平行度和表面粗糙度,同時整個晶圓不得有任何細微的裂紋,這就對所使用的鑽石砂輪提出很高的要求,經過我們與客戶密切合作,開發出了適合這兩種材料的砂輪。

 

部份規格列表如下

結合劑

形狀

D(mm)

W(mm)

X(mm)

H(mm)

粒度

用途

陶瓷

金屬

6A2

150

3-10

5-10

M12x1.75

D300-3000

藍寶石/砷化鎵

6A9S

254

4

8+1

155

D300-3000

硅晶圓回收

6A9S

254

3-4

10+2

155

D300-400

藍寶石

 

 

適用於GaAs等半導體材料的平面研磨

結合劑

形狀

D(mm)

X(mm)

U(mm)

L(mm)

H(mm)

粒度

樹脂

6A9

150

3

8

20

M12

D400-D2000

 

亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。