鑽石薄切片

加入詢價車

用途:
1、晶圓、晶粒精密切割半導體封裝後分切
2、光學玻璃/石英/藍寶石切割
3、印刷電路板切割加工精密陶瓷材料加工
特點:
1、切割精度高、切割效率高、加工過程熱影響區小
2、切片壽命長,可降低生產成本、切縫整潔平滑
選用說明書
1、RB(不開槽}更適合加工脆薄的材料,MB{開16-20槽)較適合加工硬厚的材料。
2、外徑、內徑、切片厚度、粒度應由客戶根據加工要求指定,但在指定粒度時請留意厚度應大於最大粒徑的3倍。
3、表中所列為本公司標準規格。
4、“★“為本公司推薦優選項,在切割加工中比較常見。
指定規格示例:RB1A8 ∮56*40H*0.20T±0.005*D400


 

結合劑類型 形狀代號 外徑 內徑 切片厚度 厚度公差 鑽石粒度 鑽石粒徑
樹脂結合
金屬結合
鍍鎳結合
1A8 
1E8 
1M8 
1N8 
1V8
∮56 
∮75 
∮125
∮40 
∮25.4 
∮31.75
0.10 
0.15 
0.20 
0.25 
0.30 
0.35 
0.40 
0.45 
0.50
±0.003 
 ±0.005(★) 
 ±0.01
D2000 
D1500 
D1200 
D800 
D600(★) 
D400 (★)
D300 
D200(★) 
D170 
D150(★) 
D120
5-10 
8-15 
10-20 
20-30 
30-40 
36-54 
50-65 
65-85 
75-97 
90-116 
107-139