用途:
用於半導體加工行業晶圓拋光墊的修整。
特點:
■用單層釬焊工藝,鑽石與釬料以化學鍵
  結合,鑽石不脫落,
■鑽石出露量高,露出一致,
■鑽石排列有序,利用率高,修整速度快;
■使用壽命長;
■加工平面度好;


標準規格列表:
 

型號規格 外徑 鑽石層寬度 厚度 鑽石分佈 鑽石尺寸 塗層種類
 108*6.6T 108 25 6.6 156±5 #60/70,70/80 Ni
 50*8.3T 50 / 8.3 156±5 #60/70,70/80 Ni
 20*7.3T 20 / 7.3 180±5 #60/70,70/80 Ni

注:其它規格可根據客戶要求製作。